人生關卡

●積體電路封裝測試創業投資經營管理企劃案營運計畫書規劃撰寫服務0935873118
●半導體晶圓創業投資經營管理企劃案營運計畫書規劃撰寫服務0935873118
壹˙公司簡介
貳˙經營理念
一.願景
二.核心價值
參˙組織架構
肆˙營業範圍
伍˙2岸產業趨勢：
中國經濟復甦態勢雖已確立，但成長尚未回到正常水平，短期內無過熱之虞，明年成長率目標9%，與潛在成長力相當，不會引發物價大幅上漲，不會出現通貨膨脹。全球經濟復甦比預期好轉，半導體業產值明年將比今年成長9%，後年成長5%，晶圓代工將優於整體半導體業，台灣面板廠西進，仍可掌握技術優勢，下游家電品牌市場則放手給中國廠商。中國憂心產能過剩，考慮從明年底限制液晶面板投資，台灣若不及時開放高世代面板前往中國投資，可能喪失中國TV市場商機。中國方面希望盡快開放台灣大尺寸面板前往投資。較令人悲觀的消息是，中國在憂心產能過剩情況下，正考量從明年底限制液晶面板的投資。南韓Samsung蘇州G7.5(7.5代線)、LG廣州G8.5獲批准的可能性很大，這將會影響台灣廠商競爭能力。最近到中國考察市場了解到，中小尺寸面板的廠商並不希望台灣的面板廠商到大陸投資，因為台灣的面板廠商到中國，中國廠商競爭力將喪失。目前中國面板廠商的優勢在5代線，台灣則是在8代線，如果台灣的廠商不到中國佈局，中國的面板廠商就會升級到8代線或8.5代線以上，這樣2岸的差距就會越來越接近。基於台灣未來發展的考量，贊成西進政策，從中國市場佈局或品牌廠商的立場來看，都希望台灣盡快開放面板廠商到中國投資。
第4季PC將持續成長，通訊及消費性電子市場需求趨淡，記憶體市場供不應求，整體產能利用率維持高檔水準，加上平均產品價格持穩，單季營收可望與上季持平。明年第1季，表現會優於歷史經驗，整體封測業衰退幅度大約10%，小於歷史經驗的15%；至於明年整體表現，成長幅度約2成上下，封測業明年大都會擴大資本支出金額，樂觀看待明年半導體產業景氣之外，並且在2岸關係積極發展下，未來5年，將會是國內封測廠快速成長的大好機會，封測廠期許在明年，包括ROE股東權益報酬Return Of Equity以及營業淨利率都可以達到20%的水準。重心放在提升測試效率及產能利用率，進1步提升獲利為主要方向。
陸˙市場分析：
第3季(Q3)台灣整體IC產值新台幣3,688億元，季增23.2%，預期第4季(Q4)IC產值恐將滑落至3,664億元，較第3季小幅下滑0.65%。第3季包括IC設計、製造、封裝及測試等次產業產值，同步較第2季攀升；其中，IC製造業產值為1,711億元，季增25.6%，是台灣IC產業中第3季產值成長幅度最大的次產業。IC設計業居次，第3季產值1144億元，季增22.7%。IC測試業第3季產值255億元，季增21.4%。封裝業第3季產值578億元，季增18%，成長幅度最小。中國市場強勁需求是帶動第3季台灣整體IC業營運延續第2季成長動力的主要助力。
展望未來，由於第4季為產業傳統淡季，成長力道將較第3季下滑；整體第4季IC產值為3,664億元，季減0.65%。IC製造業第4季產值可望持續攀升至1,774億元，較第3季再成長3.6%。IC封裝業第4季產值也將達590億元，季增2%。IC測試業產值約258億元，將季增1.1%。IC設計業第4季產值則恐滑落至1,042億元，將季減8.9%，表現相對不理想。各國經濟刺激政策效益已逐步發酵，順利帶動全球經濟景氣回溫，將有助於強化消費者信心，進而刺激終端需求回溫；預期台灣半導體業明年可望隨著全球經濟成長，同步回復至成長軌道。
半導體廠看好明年景氣復甦，紛紛調升今明2年資本支出，隨著機台設備在第4季陸續進入裝機階段，對人才需求急速轉強，人事凍結令已全面解凍，晶圓代工廠及封裝測試廠近期陸續對設備廠商發出通知，除了增加第4季的下單，也將開始洽談明年資本支出預算及計劃採購設備類別。
隨著晶圓廠的設備陸續開始進入move-in裝機作業，晶圓雙雄對人力需求也急速轉強，1反過去年底較少徵人的慣例，已透過人力銀行及校園招募方式，全面動員爭取人才加入，至明年第1季底為止，開出的職缺高達180個以上，對研發及廠務工程師的需求，將高達300至400人。值得注意之處，也開始招募綠能產業人才。近來加重對太陽能電池人才的招募力道，且不僅針對多晶矽太陽能電池領域進行徵人，也開出多項薄膜太陽能電池、LED磊晶等職缺。封測廠明年同步進行產能擴充，近期也開始擴大徵求人才，普通需求人數介於50至100人左右，其中又以銅導線製程相關工程師的需求最大，因接獲日本廠釋單，目前對測試人才的需求最強；與美國簽約合作，近來也開始招募混合訊號相關測試工程師。
柒˙發展遠景：
今年全球半導體封裝測試服務(委外市場)需求產值約128.6億美元。維持技術先進、良率高而穩定的生產條件，將有利於承接封裝之業務。受到全球金融風暴影響，造成歐美日主要經濟體的大衰退，導致消費者信心不足，市場復甦速度將受到影響。強化業務行銷活動。開發符合市場趨勢的封測技術與產品。建構有利採購的供應環境降低採購成本。改善產品的設計及材料規格。
捌˙產品說明：
晶圓Wafer的生產由砂即2氧化矽開始，經由電弧爐的提煉還原成冶煉級的矽，再經由鹽酸氯化，產生3氯化矽，經蒸餾純化後，透過慢速分解過程，製成棒狀或粒狀的「多晶矽」。1般晶圓製造廠，將多晶矽融解後，再利用矽晶種慢慢拉出單晶矽晶棒。1支85公分長，重76.6公斤的8吋矽晶棒，約需2天半時間長成。經研磨、拋光、切片後，即成半導體之原料 晶圓片。
晶圓Wafer是由2氧化矽提煉製成，是用在資訊產品、資訊家電等日常用品中，各種半導體產品的材料。而所謂的8吋與12吋晶圓，則是以晶圓大小來區分，大尺寸的晶圓，切割成的IC半導體顆粒數自然較多。在日常生活中，例如手機、主機板、微處理器、記憶體、數位相機、PDA、資訊家電等生活品，上面都佈滿IC半導體，而IC的材料來源就是晶圓。晶圓主要是由2氧化矽經過純化、融解、蒸餾和1連串的分解後所提煉的晶矽結晶，然後再將晶矽拉成不同直徑大小的矽晶棒。
晶圓廠將矽晶棒經過研磨、拋光和切片後，就成為製造半導體的材料–晶圓片；然後再根據客戶需求及設計，將晶圓片經過沈澱、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等數百道加工程序，晶圓片依不同尺寸，就可製成數十到數百顆的IC半導體，然後經半導體封裝測試廠完成測試、切割和封裝後，淘汰不良產品，就成為半導體成品，交由電腦、主機板、手機等各種不同廠商生產各式產品。
介於導體與非導體間之物質(如矽或鍺)，故其導電性居於金屬與絕緣體之間，並隨溫度而增加。半導體材料，呈中度至高度之電阻性(視製造之際所摻雜之物質而定)。純半導體材料(稱為內質半導體)，導電性低；若於其中添加特定類型之雜質原子(成為外質半導體)，則可大為增加其導電性。施體雜質(5價)可大量增加電子數目，而產生負型半導體；受體雜質(3價)則大量增加電洞數目，而產生正型半導體。此種外質半導體之導電性，端視其中雜質之類型及總量而定。不同導電性之半導體若經集合1起，可形成各種接面；此即為半導體裝置(供作電子組件使用)之基礎。半導體1詞，亦常意指此類裝置本身(如電晶體、積體電路等)。
半導體製造主要就是把晶片做出來，而封裝就是把晶片用專用的塑膠殼封起來，而在封起來之前，要把預先設計好的接腳接出來。封裝廠是半導體的下游產業，通常同時會做晶片的測試，以確定晶片是否正常，而晶片要經過封裝測試後，才算是1顆完整的IC。在半導體製程上，主要可分成IC設計、Wafer Fab晶圓製程Wafer Fabrication、晶圓測試Wafer Probe，及晶圓封裝Packaging。晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針probe，與晶粒上的接點pad接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下1個製程，以免徒增製造成本。晶圓封裝，是整個半導體製程中的最後1道手續，它主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。
玖˙業務服務據點：
拾˙環安衛管理
一.遵守法規：
遵守國內與國際相關環安衛法令、綠色產品及其它要求。
二.節能減廢：
提高能、資源使用率，推行工業減廢，回收及節約地球資源。
三.危害預防：
落實風險評估，改善製程，減少安全衛生危害，避免可能的環境影響。
四.持續改善：
持續維持環安衛管理系統有效運作，減輕環境衝擊，降低危害風險。
五.宣導溝通：
實施環安衛及無有害物質教育及宣導，提昇員工環安衛意識及無有害物質認知，並加強與員工及其代表、供應商及承攬商或利害相關團體之溝通及諮詢，及確保員工及其代表有時間及資源參與環保安全衛生管理系統所有過程之活動，以提昇環保安全衛生及無有害物質績效。
拾壹˙品質政策
拾貳˙競爭利基：
先進的工程技術服務能力。彈性產能調配能力。優越的供應鏈整合能力。穩定的人力資源。
拾參˙業務發展計畫：
鞏固既有客戶的合作關係，提昇市佔率。積極開發潛在客戶之業務。快速開發市場需要的封測技術與產品。持續發展新事業，建置未來成長動力。深化1元化解決方案的封裝、測試製造服務。
拾肆˙財務報表